過程簡述

制造半導體前，必須將硅轉換為晶圓片，晶圓生產包括：晶棒成長、晶棒裁切與檢測、外徑研磨、切片、圓邊、表層研磨、蝕刻、去疵、拋光、清洗及檢驗包裝工序；研磨過程之后需采用大量的超純水來洗凈晶圓表面所殘留的懸浮微顆粒或金屬離子污染物，因而產生CMP研磨廢液及后段清洗廢水。

問題描述

　　廢水處理不當或直接排放會污染環境

　　處理水不加以回收造成水資源浪費

傳統處理方式有局限（占地大，加藥多，污泥產生量多，水質不穩定）

產品應用

上層清液溢流至中間水箱，經中間水泵將清水增壓后進一步的過濾，經過10微米的袋式過濾器、1微米的濾芯式過濾器、活性炭吸附裝置及終端0.2微米的精密過濾器，之后進入末端水箱，經末端送水泵將系統*處理的回用水送至超濾產水箱，可直接進反滲透裝置以繼續生產超純水；上述過程亦可采用陶瓷膜微濾裝置對上清液作過濾濃縮處理。